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SEMI(国际半导体产业协会)于今(8)日揭晓的全球半导体装备市场讲述中指出,2021年第二季全球半导体制造装备出货金额较去年同期大幅发展48%,到达创纪录的249亿美元,相比第一季也有5%的增进。

以各区域来看,中国中国于第二季重登全球最大的市场,韩国次之,台湾居于第三。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶示意,HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处置器与SoC需求不停发展,动员晶圆代工产能求过于供,进而推升半导体装备生长。SEMI看好全球半导体装备出货,将连续迎来强劲的增进。

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中国中国第二季半导体装备出货达约82亿美元,季增38%且年增79%,挤下韩国再度成为最大的市场。韩国第二季半导体装备出货达约66亿美元,季减9%但年增48%。台湾第二季半导体装备出货达约50亿美元,季减12%但年增44%。另外,日本以及北美区域划分居于第四、第五大的市场。

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